(1)金屬鹽濃度的影響：溶液中銅和錫的相對含量會直接影響鍍層的成分。如果增大溶液中銅與錫的比值，鍍層中的含銅量就會提高；如果降低銅與錫的比值，鍍層中錫的含量就會相對提高。另一方面，溶液中銅與錫的絕對含量對鍍層成分的影響是不大的。實踐證明，溶液中銅可在15～30g／L、錫可在7～20g／L的較寬范圍內(nèi)變化，只要銅與錫的比值不變，在一定條件下，合金鍍層的成分就不會發(fā)生顯著變化。

    在實際生產(chǎn)中，銅與錫的比值控制在2～3為宜。

    (2)游離氰化鈉濃度的影響：提高游離氰化鈉濃度，銅氰絡(luò)離子趨于更加穩(wěn)定的狀態(tài)，使銅的析出更加困難，鍍層中銅的含量就會降低，相對地使錫和氫離子在陰極更容易還原，增加了鍍層中錫的含量，同時電流效率降低。生產(chǎn)過程中控制游離氰化鈉與銅的比值是十分重要的，一般在0.6～0.8為宜。在其他條件一定的情況下，鍍層成分、陽極溶解、電流效率均可達到使用要求。  

    (3)游離氫氧化鈉濃度的影響：提高游離氫氧化鈉的濃度，使{錫酸鈉絡(luò)合物更趨穩(wěn)定，錫的析出困難，鍍層中錫的含量就會卞降，同時鍍液的電流效率降低。鍍液中游離氫氧化鈉一般控制在6～12g／L的范圍內(nèi)為宜。

    (4)電流密度的影響：一般來說，提高電流密度能增加鍍層中的含錫量，但陰極電流效率會下降。工作時電流密度的大小主要視溶液和溫度的高低而定，一般在1～2．5A／dm²范圍內(nèi)。

    (5)溫度的影響：溫度的升高，加強了溶液的對流和擴散速度，使陰極區(qū)域的金屬離子及時得到補充，提高了電流效率。隨著溫度的升高，鍍層中錫的含量也將有所增加。溫度一般控制在50～60℃范圍為宜。

    當(dāng)溶液濃度、溫度、電流密度取上限時，沉積速度為25～30μm／h；當(dāng)取下限時，沉積速度為15～20μm／h。


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