光亮鍍鎳液中糖精少使鍍層發(fā)脆如何處理?
發(fā)布日期：2023-05-19
糖精含量過低，鍍層的張應(yīng)力大，易出現(xiàn)脆性，且在高電流密度區(qū)鍍層發(fā)霧，光亮度差。
處理方法：
①應(yīng)及時補充糖精；
②糖精含量過高，使鎳層白霧，當(dāng)在鎳層上套鉻時，鉻層易發(fā)花和凹處鍍不上鉻，應(yīng)進行電解處理，使其含量降低。
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