無(wú)氰鍍銅合金有哪些類(lèi)型?
發(fā)布日期：2021-07-14
常用的氰化物錫酸鹽鍍液具有分散能力好、鍍層結(jié)晶細(xì)致的優(yōu)點(diǎn)，而且通過(guò)對(duì)成分的調(diào)整，可以比較方便地鍍出低錫、中錫、高錫的鍍層，但是由于鍍液中含有劇毒的氰化鈉，造成對(duì)環(huán)境的污染和操作工人健康的危害，因此低氰和無(wú)氰的合金電鍍成了一個(gè)重要的研究課題。幾年來(lái)，由于廣大電鍍工作者的努力，現(xiàn)已研制出下列類(lèi)型。
(1)低氰化物一焦磷酸鹽鍍液。該鍍液中銅與氰化鈉絡(luò)合成一價(jià)銅的銅氰化鈉，錫與焦磷酸鹽絡(luò)合而呈二價(jià)狀態(tài)。該鍍液可以鍍出低錫、中錫、高錫的鍍層，鍍層也比較光亮，但它仍含有少量氰化鈉，合金陽(yáng)極的溶解也比較差。
(2)焦磷酸鹽一錫酸鹽鍍液。該鍍液以焦磷酸鹽作主絡(luò)合劑，銅以二價(jià)形式與焦磷酸鹽絡(luò)合，錫以四價(jià)形式存在。鍍液比較穩(wěn)定，易于控制，但鍍層中含錫量略偏低，在低電流密度區(qū)更是如此。
(3)檸檬酸鹽一錫酸鹽鍍液。該鍍液以檸檬酸鹽作為主絡(luò)合劑，配合以適當(dāng)?shù)妮o助絡(luò)合劑，如酒石酸鹽等。銅以二價(jià)形式與檸檬酸絡(luò)合，錫以四價(jià)形式絡(luò)合，其優(yōu)點(diǎn)是鍍層含錫量較高，沉積速度也快，缺點(diǎn)是溶解不夠理想，鍍液成本太高。
除上述低氰和無(wú)氰鍍液外，還有采用酒石酸鹽、EDTA、酸性草酸鹽為絡(luò)合劑的鍍液等，由于鍍液性能或鍍層質(zhì)量尚未達(dá)到滿(mǎn)意效果，所以在生產(chǎn)使用上受到一定的局限，有待于進(jìn)一步完善。
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