合金鋼制件表面有一層膜，在進(jìn)行鍍鉻之前，必須先進(jìn)行陽(yáng)極1腐蝕(即反向處理)使氧化膜除去。通正向電流時(shí)，也不能馬上恢分復(fù)到正常電流，而是從小電流開(kāi)始，逐步加大到規(guī)范。

        采用低電流活化處理方法可以保證鉻鍍層與不銹鋼基體的牢固}結(jié)合。實(shí)踐證明，在合理的前處理?xiàng)l件下，鍍鉻層與不銹鋼基體結(jié)潞牢固的程度取決于低電流活化的好壞，而影響低電流活化的因素甏較多，活化時(shí)間、零件形狀、陰極電流密度、極間距離及輔助陽(yáng)極位置都有一定影響。為了達(dá)到制件表面活化效果，應(yīng)做到如下幾點(diǎn)：

        (1)活化電流密度必須小于3A／dm²；

        (2)活化電流必須在規(guī)定時(shí)間內(nèi)連續(xù)慢慢地逐步上升，時(shí)間約為2～10min；

        (3)對(duì)于形狀復(fù)雜的零件，因?yàn)椴捎幂o助電極，為了保證低電流活化在所有被鍍面上均勻進(jìn)行，活化時(shí)，不要接通輔助陽(yáng)極，以防電流密度在相對(duì)輔助陽(yáng)極的局部過(guò)分集中。而在活化完成后立即接上輔助極接頭，并使電流上升到正常規(guī)范；

        (4)掛具的非導(dǎo)電部分必須涂上絕緣漆。

        鉻上鍍鉻：一般來(lái)說(shuō)，鍍鉻過(guò)程中不允許斷電。斷電后再繼續(xù)鍍鉻，雙層鉻間結(jié)合不好易脫落，但對(duì)于在特殊情況下斷電的鍍件，可將制件作為陽(yáng)極進(jìn)行腐蝕l0s左右，然后改變方向，從小到大給予正常電流，然后繼續(xù)施鍍即可。


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