濕膜板鍍純錫工藝中常見(jiàn)問(wèn)題包括“滲鍍”和“線邊發(fā)亮（錫?。钡龋槍?duì)這些問(wèn)題的解決方法可以從以下幾個(gè)方面入手：

01前言

近期，隨著人們環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)以及國(guó)內(nèi)、國(guó)際相關(guān)法律、法規(guī)出臺(tái)，明令禁止有害物質(zhì)(重金屬鉛、汞等)的使用，國(guó)內(nèi)眾多印制線路板廠家紛紛由傳統(tǒng)的鍍鉛錫工藝轉(zhuǎn)向鍍純錫，以達(dá)到國(guó)內(nèi)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求(符合WEEE&RoHS指令)。然而，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，而純錫工藝具強(qiáng)酸性及對(duì)濕膜攻擊。因此，圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法與廣大讀者共同探討。

02濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析(非純錫藥水質(zhì)量問(wèn)題)

1、絲印前刷磨出來(lái)的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。2、濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。3、濕膜預(yù)烤參數(shù)不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過(guò)程對(duì)溫度比較敏感，溫度低時(shí)會(huì)導(dǎo)致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。4、沒(méi)有進(jìn)行后局固化處理降低了抗電鍍純錫能力。5、電鍍純錫出來(lái)的板水洗一定要徹底干凈，同時(shí)須每塊板隔位插架或干板，不允許疊板。6、濕膜質(zhì)量問(wèn)題。7、生產(chǎn)與存放環(huán)境、時(shí)間影響。存放環(huán)境較差或存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使?jié)衲づ蛎?，降低其抗電鍍純錫能力。8、濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解，當(dāng)鍍錫槽陽(yáng)極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低，電鍍過(guò)程中析氧(電鍍?cè)?陽(yáng)極析氧，陰極析氫)。如果電流密度過(guò)大而硫酸含量偏高時(shí)陰極析氫，攻擊濕膜從而導(dǎo)致滲錫的發(fā)生(即所講的“滲鍍”)。9、退膜液濃度高(氫氧化鈉溶液)、溫度高或浸泡時(shí)間長(zhǎng)均會(huì)產(chǎn)生流錫或溶錫(即所講的“滲鍍" )。10、鍍純錫電流密度過(guò)大，一般濕膜質(zhì)量最佳電流密度適應(yīng)于1、0~2、0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質(zhì)量易產(chǎn)生“滲鍍”。

03藥水問(wèn)題導(dǎo)致“滲鍍”產(chǎn)生的原因及改善對(duì)策

1、原因:藥水問(wèn)題導(dǎo)致“滲鍍”的產(chǎn)生主要取決于純錫光劑配方。光劑滲透能力強(qiáng)且在電鍍的過(guò)程中對(duì)濕膜的攻擊產(chǎn)生“滲鍍"。即純錫光劑添加過(guò)多或電流稍偏大時(shí)就出現(xiàn)"滲鍍”，在正常電流操作下，所產(chǎn)生的“滲鍍”跟藥水操作條件未控制好有關(guān)，如純錫光劑過(guò)多、電流偏大、硫酸亞錫或硫酸含量偏高等，這些均會(huì)加速對(duì)濕膜之攻擊性。

2、改善對(duì)策:多數(shù)純錫光劑的本身性能決定了其在電流作用下對(duì)濕膜攻擊性比較大，為避免減少濕膜鍍純錫板“滲鍍”產(chǎn)生，建議平時(shí)生產(chǎn)濕膜鍍純錫板須做到三點(diǎn):①、添加純錫光劑時(shí)須以少量多次的方式來(lái)進(jìn)行監(jiān)控，鍍液純錫光劑含量通常要控制下限: ②、電流密度控制在允許的范圍內(nèi)；③藥水成分控制，如硫酸亞錫及硫酸含量控制在下限也會(huì)對(duì)改善“滲鍍”有利。

04市場(chǎng)純錫光劑的特性

1、有的純錫光劑局限于電流密度，操作范圍比較窄，此種純錫光劑通常容易產(chǎn)生濕膜“滲鍍”，它對(duì)硫酸亞錫、硫酸及電流密度相對(duì)來(lái)講操作條件參數(shù)控制允許標(biāo)準(zhǔn)范圍也窄；2、有的純錫光劑適用之電流密度操作范圍廣，此種純錫光劑通常不易產(chǎn)生濕膜"滲鍍”，它對(duì)硫酸亞錫、硫酸及電流密度相對(duì)來(lái)講操作條件參數(shù)控制允許標(biāo)準(zhǔn)范圍也廣；3、有的純錫光劑則對(duì)濕膜易產(chǎn)生“漏鍍、滲鍍、發(fā)黑”甚至線邊"發(fā)亮”；4、有的純錫光劑對(duì)濕膜不產(chǎn)生線邊“發(fā)亮”問(wèn)題(不烤板或不過(guò)UV固化處理)，但仍時(shí)有出現(xiàn)“滲鍍”問(wèn)題，經(jīng)烤板或過(guò)UV固化處理可以改善。濕膜板鍍純錫工藝前，不經(jīng)烤板或過(guò)UV固化處理也不產(chǎn)生線邊"發(fā)亮、滲鍍”等問(wèn)題，目前市場(chǎng)上這種純錫光劑確實(shí)少。具體操作應(yīng)視不同藥水供應(yīng)商所提供的純錫光劑特性，對(duì)藥水操作電流密度、溫度、陽(yáng)極面積、硫酸亞錫、硫酸以及錫光劑含量等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格控制。

05掌握市場(chǎng)濕膜質(zhì)量的優(yōu)缺點(diǎn)

濕膜質(zhì)量好對(duì)減少線邊"發(fā)亮”十分有利，但不能完全杜絕。另外，比較適用于做純錫板之油膜不一定是好油膜，下面簡(jiǎn)單介紹濕膜質(zhì)量特性:1、好的濕膜不容易產(chǎn)生“滲鍍”、耐電流密度高時(shí)油膜不容易被擊穿且退膜相對(duì)容易；2、有的濕膜也許對(duì)減少線邊“發(fā)亮"問(wèn)題確實(shí)能起到一定的作用，但退膜相對(duì)困難，此類濕油膜不適用于電流密度操作范圍廣的藥水，稍高電流密度容易產(chǎn)生“滲鍍、夾膜、發(fā)黑”甚至擊穿油膜等問(wèn)題。

06濕膜板鍍純錫產(chǎn)生線邊原因

因純錫光劑配方內(nèi)-般含有機(jī)溶劑，而濕油膜本身由有機(jī)溶劑等材料組成，兩者存在不兼容，特別是體現(xiàn)在線邊緣位置“發(fā)亮"產(chǎn)生線邊"發(fā)亮”的相關(guān)因素:1、純錫光劑一般情況下，配方內(nèi)會(huì)含有機(jī)溶劑；2、電流密度偏低電流密度越低越容易產(chǎn)生線邊“發(fā)亮" ；3、烤板條件不符烤板主要的目的是將濕油膜有機(jī)溶劑揮發(fā)掉；4、絲印濕油膜厚度不均油膜越厚、的部分越易"發(fā)亮"；5、濕油膜本身質(zhì)量問(wèn)題選擇濕油膜來(lái)匹配電鍍純錫藥水；、6、前處理酸性除油劑質(zhì)量選擇好的酸性除油劑，即增強(qiáng)了溶液的水洗性，又大大降低了除油后在銅面上殘留的機(jī)率；7、鍍液錫光劑過(guò)量過(guò)多錫光劑會(huì)造成鍍液有機(jī)污染，為防止?jié)衲ゅ冨a板隨著產(chǎn)能的增大對(duì)錫缸造成污染，每半個(gè)月進(jìn)行一次8小時(shí)的碳芯過(guò)濾，同時(shí)每周用5ASF、10ASF、 15ASF的 電流密度分別電解5小時(shí)、2、5小時(shí)和0、5小時(shí) 、8、溫度有關(guān)溫度越高，低電位區(qū)走位越不均，試驗(yàn)證明溫度越高越容易產(chǎn)生線邊"發(fā)亮”。另外，溫度高加速了Sn*+的氧化和添加劑的消耗。9、導(dǎo)電不良導(dǎo)電不良直接造成電流密度嚴(yán)重偏低，電流密度低于10ASF時(shí)最容易出現(xiàn)線邊“發(fā)亮”。10、濕膜板存放時(shí)間長(zhǎng)濕膜鍍純錫板要存放在環(huán)境相對(duì)較好的車間，存放時(shí)間不能超過(guò)72小時(shí)，圖形電鍍工序員工視生產(chǎn)狀況取板，但在電鍍車間的存放時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)；11、鍍純錫槽陽(yáng)極面積不足鍍錫槽陽(yáng)極面積不足，必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低，電鍍過(guò)程中析氧。陽(yáng)極與陰極面積比一般為2~3:1，純錫槽陽(yáng)極間隔標(biāo)準(zhǔn)為5cm左右，其目的是確保陽(yáng)極面積足夠。因此，一些不良問(wèn)題其實(shí)只是某工序不起眼的細(xì)節(jié)所引起的，只要多方位的去考慮就能找到問(wèn)題的關(guān)鍵，并解決它。

本文原標(biāo)題為濕膜板電鍍純錫經(jīng)驗(yàn)分享，解決不良問(wèn)題困擾， 解決濕膜板鍍純錫工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題需要從多個(gè)方面入手，通過(guò)精細(xì)調(diào)整和持續(xù)改進(jìn)，可以有效避免或減少這些缺陷，提升線路板的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。