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鋅銦合金鍍層逆襲!0.6A電流密度下元素均勻度達92%

發(fā)布日期:2025-08-06


鋅銦合金鍍層逆襲!0.6A電流密度下元素均勻度達92%,本期刊摘自網(wǎng)絡,其通過實驗、重點討論電流密度對Zn-In合金鍍層表觀形貌、硬度、組成和耐蝕性的影響。我們不妨進來詳細的了解一下。

銦是一種銀白色金屬,具有熔點低、沸點高、質(zhì)地柔軟、延展性佳和導電性好的特點,可以與多種金屬形成合金。在添加少量銦后,許多合金的強度、延展性、耐磨性和耐蝕性都得以顯著提高。因此,銦有“合金中的維生素”之美譽,在半導體、太陽能電池、光纖通信、原子能和防腐等領(lǐng)域中越來越受關(guān)注。水系鋅離子電池(ZIBs)具有安全性高、成本低、比容量高等特點,被認為是極具應用潛力的大規(guī)模存儲電池。目前水系鋅離子電池負極面臨許多挑戰(zhàn),例如在鋅離子電池充放電過程中,鋅負極表面會形成枝晶,不斷析出氫氣,這極大地影響了鋅離子電池的使用壽命,嚴重時會導致電池正負極短路。在鋅基體表面沉積金屬層,可以為鋅基體提供保護屏障,起到抑制析氫、提高耐蝕性、改善負極力學性能等作用。本文采用含有Zn2?與In3?的電鍍液在鋅箔表面進行電鍍實驗,著重研究了電流密度對Zn-In合金鍍層表觀形貌、硬度、組成和耐蝕性的影響。

實 驗

1.1電鍍Zn-In合金工藝

采用鋅箔為基體,先切割成20mm×20mm×0.1mm的試樣,依次用1000目和2000目砂紙打磨后用去離子水沖洗,再置于80℃的堿性脫脂液(由1~30g/LNa?PO?、15~30g/L Na?CO?和10~20g/L Na?OnSiO?組成)中除油2~3min,去離子水沖洗后用1%(質(zhì)量分數(shù))硫酸溶液處理30s,去離子水沖洗后立即放入鍍液中進行電鍍,以避免基體長時間暴露在空氣中被氧化。電鍍液采用分析純試劑配制,具體組成為:ZnSO?·7H?O 40g/L,In?(SO?)? 10g/L,EDTA(乙二胺四乙酸)40g/L,C?H?K?O 725g/L,Na?SO? 15g/L,添加劑適量。使用10mol/L KOH溶液和1mol/L H?SO?溶液調(diào)節(jié)電鍍液的pH至4~6。在上海辰華CHI660e電化學工作站上,采用傳統(tǒng)的三電極體系進行恒電流沉積,溫度為25℃,時間為30min,工作電極為待鍍鋅箔,輔助電極為鉑電極,參比電極為汞-硫酸亞汞電極。

1.2性能測試

采用德國蔡司的SIGMA500型熱場發(fā)射環(huán)境掃描電子顯微鏡(SEM)觀察試樣的表面形貌,用附帶的能譜儀分析表面元素組成,加速電壓為15kV。采用美國賽默飛的ESCALAB250Xi型X射線光電子能譜儀(XPS)分析化合物的成分和價態(tài),以Cls峰作為參考基準進行矯正,并采取消除荷電的相關(guān)措施。采用CHI660e電化學工作站在室溫下進行塔菲爾(Tafel)曲線和電化學阻抗譜(EIS)測試,電解液為2mol/L的Na?SO?溶液,三電極體系的輔助電極為鉑片電極,參比電極為Ag|AgCl電極,工作電極為電鍍Zn-In合金試樣(暴露區(qū)域2cm×2cm)。Tafel曲線的掃描速率為10mV/s,EIS測試的頻率為100kHz至0.1Hz,激勵信號是幅值5mV的電壓。采用上海臺碩檢測儀器有限公司的HVS-1000型顯微維氏硬度計測量試樣的顯微硬度,載荷0.98N,保荷時間30s,每種試樣測量5個不同部位,取平均值。

結(jié)果與討論

2.1電流密度對Zn-In合金鍍層耐蝕性的影響

2.1.1Tafel曲線分析圖1是不同電流密度下所得Zn-In合金鍍層在2mol/LNa?SO?溶液中的Tafel曲線,擬合結(jié)果列于表1。通常可根據(jù)腐蝕電位定性判斷金屬在腐蝕環(huán)境中的腐蝕傾向,腐蝕電流密度則反映了金屬在腐蝕環(huán)境中的腐蝕速率。從圖1和表1可知,隨著電流密度增大,Zn-In合金鍍層的腐蝕電位總體呈先正移后負移的趨勢,腐蝕電流密度逐漸降低。電流密度為0.6A/dm2時所得Zn-In合金鍍層的腐蝕電流密度最小,腐蝕電位較正,耐腐蝕性能最優(yōu)。

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圖1 不同電流密度下所得Zn-In合金鍍層在2mol/L Na2SO?溶液中的Tafel曲線

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表1 圖1的擬合參數(shù)2.1.2 EIS譜圖分析圖2是不同電流密度下所得Zn-In合金鍍層在2mol/LNa?SO?溶液中的EIS譜圖。可見所有試樣的EIS譜圖都由一個近似半圓形的容抗弧組成。一般認為容抗弧半徑越大,意味著鍍層的耐腐蝕性能越好。由圖2可知,隨著電流密度的增大,容抗弧半徑增大,低頻區(qū)阻抗模量的變化趨勢與阻抗弧半徑的變化趨勢一致,電流密度為0.6A/dm2時的容抗弧半徑達到最大,繼續(xù)增大電流密度至0.7A/dm2時容抗弧半徑反而減小。

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圖2 不同電流密度下所得Zn-In合金鍍層在2mol/LNa?SO?溶液中的EIS譜圖采用圖3的等效電路對圖2進行擬合,結(jié)果列于表2。其中,Rs為溶液電阻。Rf為鍍層電阻,其越大,表示腐蝕速率越小,說明鍍層耐蝕性越好。Q為常相位角元件(CPE),n為CPE的彌散指數(shù),取值范圍為0~1。當n=0.5時,CPE為Warburg阻抗;當n=1時,CPE為理想電容;當0.5<n<1時,cpe為介于warburg阻抗與理想電容之間的一種狀態(tài)。從表3可知,當電流密度為0.6A/dm2時,Zn-In合金鍍層的Rf最高,表明其耐腐蝕性能。

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圖3 EIS譜圖的等效電路

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表2 圖2的擬合參數(shù)

2.2電流密度對Zn-In合金鍍層表面形貌的影響

如圖4所示,電流密度為0.3A/dm2時,Zn-In合金鍍層表面晶粒呈錐型,這種錐形結(jié)構(gòu)是典型的場取向織構(gòu)模式,即在電場方向上優(yōu)先生長[,這種形狀結(jié)構(gòu)與每個晶面之間的表面能差有關(guān)。電流密度高于0.3A/dm2時,錐形結(jié)構(gòu)消失,表面變得平整光滑而致密,未出現(xiàn)明顯的孔洞等缺陷。這種變化主要與電沉積過程中電流密度對沉積過電位的影響有關(guān)。當電流密度較低時,過電位較低,晶核形成速率小于生長速率,先形成的晶核尺寸較大。隨電流密度增大,沉積過電位增大,晶核形成加快,晶粒變得細小。但電流密度過高時,金屬離子的快速沉積導致陰極表面金屬離子匱乏,從而產(chǎn)生一定的濃差極化,加劇了尖端放電和析氫反應,使晶粒粗化,甚至形成節(jié)瘤或者枝晶結(jié)構(gòu)。本工藝在電流密度0.5A/dm2和0.6A/dm2下所得鍍層表面形貌最佳。

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圖4 不同電流密度下所得Zn-In合金鍍層的表面形貌

2.3電流密度對Zn-In合金表面粗糙度的影響

采用ImageJ軟件對上述SEM圖像進行分析得到圖5所示的三維圖像。從圖5可以看出,電流密度為0.3A/dm2時,Zn-In合金鍍層表面晶粒較粗大,分布不規(guī)律。隨著電流密度的增大,鍍層表面逐漸變得平整,晶粒分布變得均勻。但電流密度過高(如0.7A/dm2)時,鍍層表面又變得粗糙不平。電流密度為0.5A/dm2和0.6A/dm2時,Zn-In合金鍍層表面狀態(tài)最佳。

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圖5 不同電流密度下所得Zn-In合金鍍層的表面粗糙度

2.4電流密度對Zn-In合金顯微硬度的影響

從圖6可知,隨電流密度增大,Zn-In合金鍍層的顯微硬度先增大后減小。當電流密度為0.4~0.6A/dm2時,Zn-In合金鍍層的顯微硬度都較大。

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圖6 電流密度對Zn-In合金鍍層顯微硬度的影響

2.5Zn-In合金鍍層的元素組成

綜上可知,在電流密度0.6A/dm2下電沉積所得Zn-In合金鍍層具有較佳的綜合性能,因此進一步對其進行EDS面掃分析和XPS分析,結(jié)果如圖7和圖8所示。

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圖7 Zn-In合金鍍層EDS面掃總譜圖(a)和元素分布(b)由圖7a可知,Zn-In合金鍍層中含有Zn、In、C和O元素,其中Zn的質(zhì)量分數(shù)最高,達92.21%。由圖7b可以看到,各元素在基體表面均勻分布。

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圖8 Zn-In合金鍍層的XPS全譜及各元素的精細譜圖由圖8a可知,鍍層中含有Zn、In、C和O元素,與EDS分析結(jié)果一致。圖8b中452.1eV和444.5eV處的特征峰歸屬于In3?,在451.4eV與443.7eV處為金屬銦(In)的特征峰,表明鍍層中的元素In以單質(zhì)及其氧化物的形式存在。圖8c中,在結(jié)合能為1022.1eV和1045.4eV處可以觀察到各有1個特征峰,對應于Zn2p3n?和Zn2piz的結(jié)合能19-201,Zn2p來源于金屬Zn和Zn2+,表明Zn在鍍層中以單質(zhì)及其氧化物的形式存在。在圖8d中,在284.4、286.01和288.58eV三處可以觀察CO3?到各有1個特征峰,分別對應于C-C鍵、C-O鍵和CO?2?,C元素的出現(xiàn)是由于試樣在大氣中暴露,造成含碳物質(zhì)在表面沉積,一般可用于峰位矯正。圖8e中,結(jié)合能在530.9eV的是空位氧,532.3eV為自吸附氧。

結(jié)  論

在鋅箔表面電沉積Zn-In合金,研究了電流密度對鍍層耐蝕性、微觀結(jié)構(gòu)和顯微硬度的影響。結(jié)果表明,電流密度為0.6A/dm2時電沉積得到的Zn-In合金鍍層具有最佳的綜合性能,它主要由Zn、In及其氧化物組成。


文章來源:電鍍與涂飾    作者單位:北方民族大學材料科學與工程學院

 

PS:本文采用含有Zn2?與In3?的電鍍液在鋅箔表面的電鍍實驗,著重研究了電流密度對Zn-In合金鍍層表觀形貌、硬度、組成和耐蝕性的影響??梢缘玫?strong style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; text-indent: 32px;">鋅銦合金鍍層0.6A電流密度下元素均勻度達92%綜合性能。


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