電鍍銅表面出現(xiàn)銅粒，這個問題其實挺復雜的，原因可能出在電鍍過程中的多個環(huán)節(jié)，它從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。我們進來看看詳細的原因，對解決電鍍銅出現(xiàn)顆粒問題有一定的輔助作用哦！

沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙；但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是CP級的，工業(yè)級除此之外還會引起其他的質量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，污染?；罨憾鄶凳俏廴净蚓S護不當造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間太長出現(xiàn)混濁，因為現(xiàn)在多數解膠液采用氟硼酸配制，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節(jié)工藝參數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅后暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時應及時更換。

沉銅板存放時間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規(guī)律性較強，且在此處產生的污染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對于現(xiàn)場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆)，或顯*后清洗不干凈，或板件在圖形轉移后放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。

 酸銅電鍍槽本身，此時其前處理，一般不會造成板面銅粒，因為非導電性顆粒*多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數維護方面，生產操作方面，物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠，此時會造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產工藝操作，可能會在槽液中產生銅粉，混入槽液中。

 生產操作方面主要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大，產生銅粉，掉入槽液，逐漸產生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產維護方面主要是大處理，銅角添加時掉入槽中，主要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，很多工廠都處理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗干凈，并用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗干凈，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。
       電鍍銅表面出現(xiàn)銅粒，原因可能多種多樣，得具體問題具體分析。希望這個解釋能讓大家對這個問題有個初步的了解。如果你還有其它的電鍍問題，歡迎咨詢本網站高級技術專家。

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