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比較常用十大電鍍技術

發(fā)布日期:2025-11-10


通過電鍍技術的金屬不僅提高了金屬的外觀美觀度,同時還提高了金屬自身的耐腐性性,今天,我來給大家介紹幾個比較常用的電鍍技術,我們不妨來詳細的了解一下吧!

電鍍技術發(fā)展到今天,已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代加工技術,它早已經(jīng)不僅僅是金屬表面防護和裝飾加工手段,盡管防護和裝飾電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍 的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業(yè)、通信和軍工、航天等領域大量在采用功能性電鍍技術。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層,還可以鍍出各種二元 合金、三元合金乃至于四元合金;還可以制作復合鍍層、納米材料;可以在金屬材料上電鍍,也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術的工業(yè)化是和電鍍添加劑技術、 電鍍新材料技術在電鍍液配方技術中的應用分不開的。

1.無氰堿性亮銅

在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。

2.無氰光亮鍍銀

普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑,高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊250℃合格,非常接近氰化鍍銀的性能。

3.無氰自催化化學鍍金

主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

4.非甲醛自催化化學鍍銅

用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

5.純鈀電鍍非甲醛自催化化學鍍銅

Ni會引發(fā)皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年,包括二種工藝,一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm, 已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進入國內市場。

6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑

以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實驗26小時以上,已經(jīng)歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究,色澤鮮艷,但須中試考驗。

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7.純金電鍍

主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合強度>5g,焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性線路板鍍金。

8.白鋼電鍍

有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)兩種,已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。

9.其它技術

貴金屬金、銀、鈀回收技術;金剛石鑲嵌鍍技術;不銹鋼電化學和化學精拋光技術;紡織品鍍銅、鍍鎳技術;硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學鍍金;純金浸鍍;化學沉銀;化學沉錫。

以上便是常見的電鍍技術,分別為純鈀電鍍、非甲醛自催化化學鍍銅、無氰自催化化學鍍金、無氰光亮鍍銀、無氰堿性亮銅等等,不同電鍍技術擁有不同的性能,大家可以根據(jù)需求選擇。


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