電鍍檢測(cè)是電鍍過(guò)程中不可缺乏的一項(xiàng)工作，那么關(guān)于電鍍的常見(jiàn)檢測(cè)項(xiàng)目有哪些呢？需要通過(guò)什么方法進(jìn)行檢測(cè)呢？今天我們就著這些話題來(lái)聊聊。
“ 電鍍是每件產(chǎn)品所必需經(jīng)歷的一道工序，重要程度可想而知，故電鍍的檢驗(yàn)也應(yīng)運(yùn)而生”
電鍍檢驗(yàn)是電鍍完成后不可缺少的工作，只有檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品才能交給下一工序。常見(jiàn)的檢驗(yàn)項(xiàng)目為：膜厚、附著力、可焊性、外觀、包裝、鹽霧實(shí)驗(yàn)。
01
—
膜厚
1．膜厚為電鍍檢測(cè)基本項(xiàng)目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事項(xiàng)：
1）每次開機(jī)需做波譜校準(zhǔn)
2）每月要做十字線校準(zhǔn)
3）每星期應(yīng)至少做一次金鎳標(biāo)定
4）測(cè)量時(shí)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品所使用的鋼材選用測(cè)試檔案
5）對(duì)于新產(chǎn)品沒(méi)有建測(cè)試檔案，應(yīng)建立測(cè)試檔案
3．測(cè)試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221sn 4%#0.2cfpAu-Ni-Cu----------測(cè)試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。（100-221sn 4%-------AMP銅材編號(hào)含錫4%的銅材）
02
—
附著力
附著力檢測(cè)為電鍍基本檢測(cè)項(xiàng)目，附著力不良為電鍍最常見(jiàn)不良現(xiàn)象之一，檢測(cè)方法有兩種：
折彎法：先用與所需檢測(cè)端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。
膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗(yàn)樣品表面，垂直90度，迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無(wú)法觀察清楚，可使用10倍顯微鏡觀察。
結(jié)果判定：
a)不可有掉落金屬粉末及補(bǔ)膠帶粘起之現(xiàn)象。
b)不可有金屬鍍層剝落之現(xiàn)象。
c)在底材未被折斷下，折彎后不可有嚴(yán)重龜裂及起皮之現(xiàn)象。
d)不可有起泡之現(xiàn)象
e)在底材未被折斷下，不可有裸露出下層金屬之現(xiàn)象。
對(duì)于附著力發(fā)生不良時(shí)應(yīng)學(xué)會(huì)區(qū)分剝落的層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測(cè)試已剝落的鍍層厚度來(lái)判斷，借些找出出問(wèn)題的工站。
03
—
可焊性
1．可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是[敏感詞]不可接受的。
2．焊錫試驗(yàn)的基本方法：
1)直接浸錫法：根據(jù)圖紙規(guī)定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應(yīng)緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時(shí)用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應(yīng)大于95%以上，吃錫部位應(yīng)平滑光潔，無(wú)拒焊，脫焊，針孔等現(xiàn)象即判合格。
2)先老化后焊接，對(duì)于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗(yàn)前應(yīng)使用蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)對(duì)樣品進(jìn)行8或者16個(gè)小時(shí)的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。
04
—
外觀
1．外觀檢測(cè)為電鍍檢測(cè)的基本功能，從外觀上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍藥水可能產(chǎn)生的變化。對(duì)于不同的客戶對(duì)外觀會(huì)有不同的要求，對(duì)于電鍍端子應(yīng)一律用至少10倍以上的顯微鏡觀察。對(duì)于已發(fā)生的不良，放大倍數(shù)越大越有助于分析問(wèn)題發(fā)生的原因。
2.檢驗(yàn)步驟：
1)取樣品放在10倍顯微鏡下，用標(biāo)準(zhǔn)白色光源垂直照射：
2)通過(guò)目鏡觀察產(chǎn)品表面狀況。
3．判定方法：
1)色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃），鍍金不可有嚴(yán)重色差。
2)不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油污，結(jié)晶物）
3)必須干燥，不可沾有水分
4)平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
5)不可有壓傷，刮傷，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損之現(xiàn)象
6)不可有裸露出下層之現(xiàn)象，關(guān)于錫鉛外觀，在不影響可焊性的情況下允許有少許（不超過(guò)5%）麻點(diǎn)，麻坑。
7)鍍層不可有起泡，剝落等附著力不良現(xiàn)象
8)電鍍位置依照?qǐng)D紙規(guī)定執(zhí)行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師決定適當(dāng)放寬標(biāo)準(zhǔn)
9)對(duì)于有疑異的外觀不良現(xiàn)象，應(yīng)由QE工程師定極限樣版和外觀輔助標(biāo)準(zhǔn)
05—包裝
包裝要求包裝方向正確，包裝盤，箱干凈整齊，無(wú)破損：標(biāo)簽填寫完整，正確，內(nèi)外標(biāo)簽數(shù)量一致。
以上便是電鍍檢測(cè)常見(jiàn)項(xiàng)目及方法，通過(guò)對(duì)其詳細(xì)的了解，我們可以掌握它標(biāo)準(zhǔn)，讓電鍍的質(zhì)量提高到另外的高度。
圖文來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，僅用于行業(yè)學(xué)習(xí)交流，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
