如何精準(zhǔn)解決鍍鉻層針孔麻點(diǎn)問(wèn)題
發(fā)布日期：2025-04-14
在鍍鉻過(guò)程中，我們會(huì)碰到很多問(wèn)題，比較常見的是鉻層出現(xiàn)針孔和麻點(diǎn)等問(wèn)題，那么，對(duì)于這些常見的問(wèn)題，我們?cè)撛趺唇鉀Q呢？我們不妨來(lái)看看今日的分享內(nèi)容吧！可以擴(kuò)展你的電鍍知識(shí)視野哦！
針孔是從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道。它大多是氣體(氫氣)在鍍件表面上停留而造成的。針孔也可能由基體金屬上的凹坑所引起的。因此,針孔產(chǎn)生的原因較復(fù)雜。
(1)基體材料的金相組織不均勻或者是內(nèi)應(yīng)力消除不夠,電鍍時(shí)這些部位鍍不上鉻,形成針孔。這種針孔,鍍層呈開裂式,針孔的分布常是不規(guī)則的。
(2)鍍件表面的油污沒(méi)有徹底清洗干凈,電鍍時(shí)有油污的地方不導(dǎo)電或?qū)щ娦圆?在這些部位上氣體容易停留而產(chǎn)生針孔。這種因素形成的針孔是局部密集而且無(wú)規(guī)則。
(3)電鍍前鍍件上有深度銹斑,特別是夏季,氣候潮濕,鍍件很容易生銹,這種帶銹的鍍件進(jìn)行電鍍時(shí),由于有銹的地方不導(dǎo)電,導(dǎo)致產(chǎn)生針孔。
(4)鍍液中硫酸根含量高,使三價(jià)鉻的含量迅速升高,在陰極表面形成堿式鉻酸鹽的趨勢(shì)增大,導(dǎo)致鍍層質(zhì)量惡化,從而形成針孔。
(5)凡表面粗糙或劃傷嚴(yán)重處易析氫。氫在陰極上析出后,經(jīng)常呈氣泡狀粘附在電極表面,造成該處絕緣,使金屬離子不能在粘附有氫氣泡的地方放電,而只能在這些氣泡的周圍放電。如果氫氣泡在電鍍過(guò)程中,總是滯留在一個(gè)地方,就會(huì)在鍍層中形成針孔。
(6)鍍液中的顆粒雜質(zhì)、鐵雜質(zhì)過(guò)多,懸浮物附著在鍍件內(nèi)壁;或者鍍液中油污含量高,粘性大,流動(dòng)性差,氣體不易逸出,易產(chǎn)生針孔。
麻點(diǎn)是在電鍍和加工過(guò)程中,于金屬表面上形成的小坑。其上雖有鍍層,但該缺陷不能被鍍平。
(1)由于原材料或者是鍍前處理的原因,基體上存在小微坑或者小缺陷。
(2)鍍前整平效果達(dá)不到要求,在電流密度大的情況下,會(huì)出現(xiàn)結(jié)瘤現(xiàn)象,經(jīng)拋光后結(jié)瘤處留下麻點(diǎn)。
(3)退鍍后的零部件直接電鍍,容易產(chǎn)生麻點(diǎn)。
(4)有輕微銹斑的零件,在進(jìn)行弱腐蝕時(shí),銹斑被腐蝕后產(chǎn)生小坑,電鍍時(shí)這些地方會(huì)形成小麻點(diǎn)。
(5)由于磨削力或油石選擇不合適,使得在磨削過(guò)程中,油石被擠碎,將原材料擠成小坑,從而形成麻點(diǎn)。
如果針孔或麻點(diǎn)一旦形成,就很難彌補(bǔ)。因此,本文只能就上述分析的原因提出以下預(yù)防措施。
(1)保證鍍液中各成分在工藝范圍內(nèi),使鉻酸酐與硫酸根質(zhì)量濃度的比值約為100∶1的范圍內(nèi)。
在傳統(tǒng)的、單一的中濃度鍍鉻工藝中,當(dāng)硫酸根的質(zhì)量濃度超過(guò)2.8g/L時(shí),就會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的針孔。
同時(shí)盡量不要將有害離子帶入鍍液,否則很難去除。對(duì)鍍液做好維護(hù),定期清理。油污、雜質(zhì)嚴(yán)重超出要求時(shí),要進(jìn)行更新。
(2)對(duì)入槽前的鍍件表面進(jìn)行檢查,保證進(jìn)入工序的鍍件表面技術(shù)參數(shù)符合工藝要求。
(3)控制原材料質(zhì)量。對(duì)進(jìn)入工序的原材料要保證金相組織均勻,消除應(yīng)力。
(4)銹蝕嚴(yán)重的鍍件,退回前道工序,重新處理,合格后再施鍍。
(5)鍍液中加入潤(rùn)濕劑,有助于克服針孔的產(chǎn)生。
(6)通常基體表面粗糙度越低,對(duì)鍍層的沉積越有利,因此,盡可能降低表面粗糙度。同時(shí)磨拋工序應(yīng)選用適當(dāng)?shù)挠褪凹庸ぜ夹g(shù)參數(shù),盡量避免劃傷。
(7)鍍液進(jìn)行充分?jǐn)嚢?或陰極移動(dòng),或定期過(guò)濾溶液,均有利于氫氣的逸出。
(1)不合格零件退除硬鉻層后,經(jīng)過(guò)精磨拋光合格后再進(jìn)行電鍍。
(2)控制原材料質(zhì)量,使基體表面盡量平整。
(3)在磨削時(shí),切削力和油石的選擇應(yīng)適當(dāng),避免在加工過(guò)程中擠碎油石,造成麻坑。
(4)對(duì)不立即進(jìn)行電鍍的零件,應(yīng)做防銹處理。
(5)零件表面粗糙度達(dá)不到要求時(shí),電鍍時(shí)可適當(dāng)降低電流密度以減少麻點(diǎn)。
上述措施經(jīng)生產(chǎn)實(shí)踐檢驗(yàn),行之有效,并取得了良好效果。
以上便是解決鉻層出現(xiàn)針孔和麻點(diǎn)問(wèn)題的原因分析及解決措施，希望對(duì)大家有所幫助，通過(guò)具體問(wèn)題進(jìn)行具體分析，我們可以更加有效并精準(zhǔn)的解決電鍍的常見問(wèn)題！
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